Cable de conexiones IDE

Conexiones de la lectora

 Para configurar los jumpers tenemos que disponer del conector oportuno para conectarlo a la placa base. Uno de los dispositivos se debe conectar como esclavo y otro como maestro. 

La lectora cuenta con esta interfaz 

 

Debemos configurar los jumpers en esclavo o master

Conexiones de un disco IDE

Conexiones de un disco IDE: 

 Conexión Master: Unidad maestra, el sistema lo designa con la letra C

Conexión Slave: Unidad esclava, el sistema lo designa con la letra D

Conexión a la placa: La unidad es designada como master o slave de manera automática.

¿Donde va puesto el jumper?

Interface discos SSD

 Los podemos encontrar en diferentes formatos.

Los discos duros sólidos de 2.5" o 3.5" "normalmente" vienen con interface SATA y a dia de hoy lo normal son SATA3 con una transferencia de 6Gbit/s

 M.2 es otro formato de sólidos que tiene diferentes interfaces. 

M.2:

PCI-e:

Ambas son más rapidas que los SATA3

Interface de disco duro

 

Disco duro con mayor capacidad

 Seagate lanzará este diciembre su disco duro Seagate Exos 20+ con 20TB

Por ahora el disco duro de mayor capacidad de Seagate es el Exos x18:

                    Donde comprar:

Conclusión: Tiene una gran capacidad de almacenamiento pero en mi opinión compraría el de Seagate Exos x16 (16TB) si se quiere recurrir a un disco duro más barato con una capacidad similar.

Disco duro SSD. Maravilla de la tecnología.

 ¿Como funciona un SSD?

Se basan en puertas lógicas NAND, fabricadas a base de transistores de puerta flotante (almacenamiento de bits). Las memorias se organizan en bloques y páginas. La cantidad de páginas determina la capacidad total del SSD.

La información se almacena en binario (0 en estado cargado y 1 en estado descargado).

Los transistores de puerta flotante pueden guardar información sin estar recibiendo energía.

La diferencia con los antiguos HDD es que los SSD son completamente electrónicos, sin partes móviles, lo que hace que la lectura y escritura sean más rápidas, además de una mayor resistencia.

Ventajas del SSD

Son más ligeros y consumen menos energía.

Lectura y escritura más rápida.

No emiten ruidos ni vibraciones.

No les afecta el magnetismo.

Tipos de memoria NAND flash:

Memoria SLC: Es la más antigua. Cada célula almacena 1 bit de información. Es el que menos desgaste tiene pero se requiere mayor espacio.

Memoria MLC: Cada celda es capaz de almacenar 2 bits de información. Aumento de almacenamiento y reducción de las células.

Memoria TLC: Cada célula es capaz de almacenar 3 bits de información. Tiene menor rendimiento.

Memoria QLC: Evoluciona de la tecnología TLC y es capaz de almacenar 4 bits por celda.

Cada celda puede tener tecnologías NAND o V NAND

Vida útil de los SSD

Placa B360 Gaming Plus

Slot de RAM

 Son unas ranuras que se localizan en nuestra placa y es donde ajustamos los módulos de RAM.

Los módulos de RAM son un encapsulado que responden a las siglas DIMM

Para saber cuántos módulos DIMM tiene nuestro equipo y cuántos slots tenemos vamos a seguir los siguientes pasos: Administrador de tareas.

También podemos utilizar un software adicional como Aida64, CPUZ, etc.

Componentes internos

 

Microprocesador

 ¿Es lo mismo CPU que microprocesador?

Actualmente no, el microprocesador es el encapsulado de forma cuadrada o rectangular donde se contiene la placa de silicio que integra los transistores de las distintas CPU.

La diferencia mas importante a la hora de describir un nuevo procesador son el número de núcleos y la frecuencia a la que trabaja. Cuantos mas núcleos tenga el procesador mas rápido trabaja, sin embargo, existe otras características que hay que tener en cuenta:

1-La capacidad de virtualizar. No todos los procesadores virtualizan.

2-La tecnología Hyper-Threading utilizada en los procesadores Intel. Cada núcleo maneja 2 hilos de información y el sistema operativo ve cada núcleo como si fueran 2.

3-Tecnología SMT. Es la tecnología creada por AMD para sus drivers. Al comparar número de núcleos y la frecuencia entre procesadores de un mismo fabricante, da igual estar en una familia o en otra, importa las Generaciones

4- Tecnología nm. Es la densidad de transistores por milímetro. La unidad de medida es la millonésima parte de un milímetro. Cuanto menor sea esta tecnología, mayor será la capacidad por el voltaje. En intel se denomina litografía y en AMD tecnología nm. La barrera está en los 7nm a los que Intel no llega.

Refrigeración del procesador

 La temperatura de la CPU debe mantenerse dentro de unos límites determinados para su correcto funcionamiento. En el caso del i7 8700 hemos visto que 100ºC. En el caso del AMD A10-7870K hemos visto que eran 75ºC. Por encima de esta temperatura tendrá un comportamiento anómalo o incluso llegar a quemarse. De ahí la importancia de la tecnología nm.

Sin embargo, el funcionamiento normal de un procesador hace que genere calor. Este se verá incrementado proporcionalmente al voltaje y al rendimiento del procesador. El sistema más usual de refrigeración es con aire que podemos clasificar en pasivo y activo.

Pasiva: no tiene partes móviles por lo que solo distribuye el calor.

Disipador: es un elemento metálico que ayuda a distribuir el calor por toda la torre, los podemos encontrar en aluminio o en cobre, se utiliza en procesadores de bajo consumo, son muy silenciosos. Sin embargo, depende de la fabricación de la caja en cuanto a ventilación.

Pasta térmica: es una pasta compuesta por un líquido compuesto por cierta viscosidad que se utiliza para conectar de forma eficiente dos superficies y así facilitar la transferencia de calor.

Características químicas básicas.

1-El compuesto químico

2-La pasta debe ser conductiva eléctricamente, las hay de tipo cerámico, metálico y metal líquido.

3-Conductividad térmica, cuanto mayor sea la conductividad mejor será la pasta.

4-Viscosidad y densidad. Es una característica importante de la pasta que no determina su idoneidad.

¿Qué pasta térmica, cuánta y cómo la hecho?

Depende de cada fabricante, si no dice nada se recurre a la lógica.

Activa: tiene partes móviles para provocar una rápida circulación del aire y evacuar el calor excedente a mayor velocidad.

Ventilador: también conocido como fan o cooler consiste en una parte móvil que gira sobre un eje permitiendo la circulación de aire caliente en un sentido. No suelen ser un elemento único de refrigeración. Suele potenciar

Refrigeración líquida: consiste en tubos que recorren el interior de la torre,(porcesador, chipset, etc...) en su depósito existe un líquido refrigerante que impulsa una bomba  hasta llegar a un radiador donde se enfría para hacer nuevamente el mismo recorrido. En la actualidad existen refrigeraciones líquidas minoristas poco aparatosas a un precio asequible que contienen elementos móviles y pasivos haciéndola ideal para gamers.

BIOS

 La CMOS es un componente que está relacionado directamente con la BIOS. Se trata de una pequeña memoria que almacena los ajustes de la BIOS. 

La CMOS es de tipo RAM (volátil) por lo que necesita una batería recargable que suele durar varios años.

Chipset

 El chipset es un elemento de la placa cuyo nombre proviene del término inglés chip + set

Antiguamente existían dos tipos de chipset: northbridge y southbridge. El primero se encarga de dispositivos rápidos y el segundo de los lentos.

Placa misteriosa

 

Socket

¿Qué es el socket?

 Es el zócalo para la CPU. A través de este zócalo el procesador recibe alimentación, se fija a la placa, se comunica con el chipset y los componentes del equipo como la memoria.

El zócalo permite esta conexión sin soldadura. Aunque debemos conocer que en caso de portátiles, consolas, tablets, teléfonos..., esta conexión se realiza mediante soldadura.

Tipos de zócalos mas extendidos.

PCA. Es una conexión mas antigua, los pines de conexión están sobre el procesador y los contactos sobre el zócalo.

LGA. Habitualmente los procesadores Intel los pines están en el zócalo y las conexiones en el procesador.

BGA. Son los que están soldados. Tanto la distribución como el numero de pines dependen del consumo de energía y del voltaje.

Desde hace mas de 10 años el método habitual es el LGA, siempre que no es BGA.

profesionalreview.com

El socket determina el tipo de placa

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Características del socket

En la actualidad hay numerosos modelos de socket como hemos podido comprobar. El socket está en continua conexión con el chipset, circuito auxiliar encargado de las comunicaciones. El socket y el chipset determinan el procesador.

Diferentes placas tendrán diferentes chipset y zócalos que les brindaran compatibilidad con una serie de procesadores.

Factor forma

 Es el que determina:

1- El tamaño, el ancho y el largo de la placa base.

2- La orientación de los componentes.

3- La cantidad de ranuras de expansión y de puertos.

Los puntos de anclaje a la caja y los conectores de alimentación suelen ser diferentes de una forma a otra.

¿Qué elementos condiciona el factor forma?

-La placa que elija, no todos los fabricantes hacen todas las formas.

-El gabinete de la caja

-Las fuentes de alimentación

Clasificación de los diferentes factores forma

Existen aproximadamente 40 tipos deferentes de factores forma a lo largo de la historia. Nos centramos en los 5 tipos más comerciales. 

Placa ATX. Llega en 1995 de la mano de Intel. Normalmente se presenta con 4 ranuras de expansión y 4 módulos de RAM. Las dimensiones son 30.5x24.4 cm. Suelen llevar entre 4 y 6 SATA.

Micro ATX. Aparece en 1997 de la mano de Intel. Es una placa cuadrada de 24.4x24.4 cm. Están destinadas para las cajas HTCP. Se caracteriza por 4 ranuras de expansión y 2 bancos de RAM. 

Mini ITX. Lanzada por VIA en 2001. Suelen tener un tamaño de 17x17 cm. Normalmente tienen una ranura M.2. Pueden llevar 2 bancos de RAM y están destinadas para los servidores SOHO (Small Office/ Home Office) 

E-ATX. Es usada por estaciones de trabajo y servidores. Coincide los puntos de anclaje con la ATX. Pueden instalarse hasta 8 módulos de RAM y se pueden montar 2 microprocesadores en sus 2 sockets.Las dimensiones son 30.5x33cm

Nano ITX. Diseñada por VIA en 2004. Es compatible con el estándar ATX. Tienen un tamaño de 12x12 cm.

Características de mi procesador

 

Abrimos las propiedades de nuestro equipo y buscamos la información básica de nuestro procesador.

Abrimos nuestro navegador web y buscamos el nombre de nuestro procesador para buscar sus especificaciones en la página oficial.

Estas son las especificaciones de mi procesador:

Software base

El software es el conjunto de componentes lógicos que permite al dispositivo realizar sus funciones. Envía órdenes que son ejecutadas por el hardware, que es la parte física del dispositivo.

 SISTEMAS OPERATIVOS

Windows

Última version: Windows 10 ver.2004

iOS

Última versión: iOS 14.1

Linux

Última versión: Linux Mint

Android

Última versión: Android 11

Periféricos

 

John Von Neumann

 John Von Neumann nació en Budapest (Hungría). Desde pequeño fue considerado un niño prodigio.

Estudió en la universidad de Budapest y posteriormente ingresó en Eidenssische Technishe Hochschule donde estudió ingeniería química, cuya licenciatura la obtuvo en 1925. 

En 1930 trabajó como profesor en la universidad de Princeton. 

  Al comenzar la Segunda Guerra Mundial comenzó a trabajar para el Gobierno de los EE.UU.

  En los años 50 construyó la computadora IAS, cuyo diseño ha sido una de las bases de la computadora actual, conociéndose como "arquitectura de von Neumann".

Bibliografía: http://www.dma.eui.upm.es/historia_informatica/Doc/Personajes/JohnvonNeumann.htm