Disco duro SSD. Maravilla de la tecnología.

 ¿Como funciona un SSD?

Se basan en puertas lógicas NAND, fabricadas a base de transistores de puerta flotante (almacenamiento de bits). Las memorias se organizan en bloques y páginas. La cantidad de páginas determina la capacidad total del SSD.

La información se almacena en binario (0 en estado cargado y 1 en estado descargado).

Los transistores de puerta flotante pueden guardar información sin estar recibiendo energía.

La diferencia con los antiguos HDD es que los SSD son completamente electrónicos, sin partes móviles, lo que hace que la lectura y escritura sean más rápidas, además de una mayor resistencia.

Ventajas del SSD

Son más ligeros y consumen menos energía.

Lectura y escritura más rápida.

No emiten ruidos ni vibraciones.

No les afecta el magnetismo.

Tipos de memoria NAND flash:

Memoria SLC: Es la más antigua. Cada célula almacena 1 bit de información. Es el que menos desgaste tiene pero se requiere mayor espacio.

Memoria MLC: Cada celda es capaz de almacenar 2 bits de información. Aumento de almacenamiento y reducción de las células.

Memoria TLC: Cada célula es capaz de almacenar 3 bits de información. Tiene menor rendimiento.

Memoria QLC: Evoluciona de la tecnología TLC y es capaz de almacenar 4 bits por celda.

Cada celda puede tener tecnologías NAND o V NAND

Vida útil de los SSD

Placa B360 Gaming Plus

Slot de RAM

 Son unas ranuras que se localizan en nuestra placa y es donde ajustamos los módulos de RAM.

Los módulos de RAM son un encapsulado que responden a las siglas DIMM

Para saber cuántos módulos DIMM tiene nuestro equipo y cuántos slots tenemos vamos a seguir los siguientes pasos: Administrador de tareas.

También podemos utilizar un software adicional como Aida64, CPUZ, etc.

Componentes internos

 

Microprocesador

 ¿Es lo mismo CPU que microprocesador?

Actualmente no, el microprocesador es el encapsulado de forma cuadrada o rectangular donde se contiene la placa de silicio que integra los transistores de las distintas CPU.

La diferencia mas importante a la hora de describir un nuevo procesador son el número de núcleos y la frecuencia a la que trabaja. Cuantos mas núcleos tenga el procesador mas rápido trabaja, sin embargo, existe otras características que hay que tener en cuenta:

1-La capacidad de virtualizar. No todos los procesadores virtualizan.

2-La tecnología Hyper-Threading utilizada en los procesadores Intel. Cada núcleo maneja 2 hilos de información y el sistema operativo ve cada núcleo como si fueran 2.

3-Tecnología SMT. Es la tecnología creada por AMD para sus drivers. Al comparar número de núcleos y la frecuencia entre procesadores de un mismo fabricante, da igual estar en una familia o en otra, importa las Generaciones

4- Tecnología nm. Es la densidad de transistores por milímetro. La unidad de medida es la millonésima parte de un milímetro. Cuanto menor sea esta tecnología, mayor será la capacidad por el voltaje. En intel se denomina litografía y en AMD tecnología nm. La barrera está en los 7nm a los que Intel no llega.

Refrigeración del procesador

 La temperatura de la CPU debe mantenerse dentro de unos límites determinados para su correcto funcionamiento. En el caso del i7 8700 hemos visto que 100ºC. En el caso del AMD A10-7870K hemos visto que eran 75ºC. Por encima de esta temperatura tendrá un comportamiento anómalo o incluso llegar a quemarse. De ahí la importancia de la tecnología nm.

Sin embargo, el funcionamiento normal de un procesador hace que genere calor. Este se verá incrementado proporcionalmente al voltaje y al rendimiento del procesador. El sistema más usual de refrigeración es con aire que podemos clasificar en pasivo y activo.

Pasiva: no tiene partes móviles por lo que solo distribuye el calor.

Disipador: es un elemento metálico que ayuda a distribuir el calor por toda la torre, los podemos encontrar en aluminio o en cobre, se utiliza en procesadores de bajo consumo, son muy silenciosos. Sin embargo, depende de la fabricación de la caja en cuanto a ventilación.

Pasta térmica: es una pasta compuesta por un líquido compuesto por cierta viscosidad que se utiliza para conectar de forma eficiente dos superficies y así facilitar la transferencia de calor.

Características químicas básicas.

1-El compuesto químico

2-La pasta debe ser conductiva eléctricamente, las hay de tipo cerámico, metálico y metal líquido.

3-Conductividad térmica, cuanto mayor sea la conductividad mejor será la pasta.

4-Viscosidad y densidad. Es una característica importante de la pasta que no determina su idoneidad.

¿Qué pasta térmica, cuánta y cómo la hecho?

Depende de cada fabricante, si no dice nada se recurre a la lógica.

Activa: tiene partes móviles para provocar una rápida circulación del aire y evacuar el calor excedente a mayor velocidad.

Ventilador: también conocido como fan o cooler consiste en una parte móvil que gira sobre un eje permitiendo la circulación de aire caliente en un sentido. No suelen ser un elemento único de refrigeración. Suele potenciar

Refrigeración líquida: consiste en tubos que recorren el interior de la torre,(porcesador, chipset, etc...) en su depósito existe un líquido refrigerante que impulsa una bomba  hasta llegar a un radiador donde se enfría para hacer nuevamente el mismo recorrido. En la actualidad existen refrigeraciones líquidas minoristas poco aparatosas a un precio asequible que contienen elementos móviles y pasivos haciéndola ideal para gamers.

BIOS

 La CMOS es un componente que está relacionado directamente con la BIOS. Se trata de una pequeña memoria que almacena los ajustes de la BIOS. 

La CMOS es de tipo RAM (volátil) por lo que necesita una batería recargable que suele durar varios años.

Chipset

 El chipset es un elemento de la placa cuyo nombre proviene del término inglés chip + set

Antiguamente existían dos tipos de chipset: northbridge y southbridge. El primero se encarga de dispositivos rápidos y el segundo de los lentos.

Placa misteriosa

 

Socket

¿Qué es el socket?

 Es el zócalo para la CPU. A través de este zócalo el procesador recibe alimentación, se fija a la placa, se comunica con el chipset y los componentes del equipo como la memoria.

El zócalo permite esta conexión sin soldadura. Aunque debemos conocer que en caso de portátiles, consolas, tablets, teléfonos..., esta conexión se realiza mediante soldadura.

Tipos de zócalos mas extendidos.

PCA. Es una conexión mas antigua, los pines de conexión están sobre el procesador y los contactos sobre el zócalo.

LGA. Habitualmente los procesadores Intel los pines están en el zócalo y las conexiones en el procesador.

BGA. Son los que están soldados. Tanto la distribución como el numero de pines dependen del consumo de energía y del voltaje.

Desde hace mas de 10 años el método habitual es el LGA, siempre que no es BGA.

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El socket determina el tipo de placa

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Características del socket

En la actualidad hay numerosos modelos de socket como hemos podido comprobar. El socket está en continua conexión con el chipset, circuito auxiliar encargado de las comunicaciones. El socket y el chipset determinan el procesador.

Diferentes placas tendrán diferentes chipset y zócalos que les brindaran compatibilidad con una serie de procesadores.

Factor forma

 Es el que determina:

1- El tamaño, el ancho y el largo de la placa base.

2- La orientación de los componentes.

3- La cantidad de ranuras de expansión y de puertos.

Los puntos de anclaje a la caja y los conectores de alimentación suelen ser diferentes de una forma a otra.

¿Qué elementos condiciona el factor forma?

-La placa que elija, no todos los fabricantes hacen todas las formas.

-El gabinete de la caja

-Las fuentes de alimentación

Clasificación de los diferentes factores forma

Existen aproximadamente 40 tipos deferentes de factores forma a lo largo de la historia. Nos centramos en los 5 tipos más comerciales. 

Placa ATX. Llega en 1995 de la mano de Intel. Normalmente se presenta con 4 ranuras de expansión y 4 módulos de RAM. Las dimensiones son 30.5x24.4 cm. Suelen llevar entre 4 y 6 SATA.

Micro ATX. Aparece en 1997 de la mano de Intel. Es una placa cuadrada de 24.4x24.4 cm. Están destinadas para las cajas HTCP. Se caracteriza por 4 ranuras de expansión y 2 bancos de RAM. 

Mini ITX. Lanzada por VIA en 2001. Suelen tener un tamaño de 17x17 cm. Normalmente tienen una ranura M.2. Pueden llevar 2 bancos de RAM y están destinadas para los servidores SOHO (Small Office/ Home Office) 

E-ATX. Es usada por estaciones de trabajo y servidores. Coincide los puntos de anclaje con la ATX. Pueden instalarse hasta 8 módulos de RAM y se pueden montar 2 microprocesadores en sus 2 sockets.Las dimensiones son 30.5x33cm

Nano ITX. Diseñada por VIA en 2004. Es compatible con el estándar ATX. Tienen un tamaño de 12x12 cm.